原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测。
芯片，台积电，🏴🦚几乎全部在中国台👾湾进行晶圆代工与🎄🚯。
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原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测。
发表 : AdminLBGI
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